様々な特性を持つ コンポジット材が作製可能です 六方晶窒化ホウ素(BN )粒子を配向制御技術 実用化イメージ、想定される用途・自動車パワーモジュール等の高熱伝導率、高絶縁性を要求される電力機器の放熱性絶縁板企業等への提案この技術にご興味をお持ちの企業の技術相談をお受けします。特にライセンス、共同研究、人材支援、情報交換などについて希望します。電気・電子情報工学系 誘電・絶縁システム工学研究室http://dei.ee.tut.ac.jp/実用化に向けた課題・大面積化・面内均一性の向上・金属との密着性の向上・機械的強度等の他特性の評価・把握優位性・熱伝導性と絶縁耐力を容易に制御できます。・六方晶窒化ホウ素を配向させる特殊設備が不要です。・種類の多い熱可塑性高分子材料コンポジット絶縁材料の作製(様々な特性を持つコンポジット材料が作製可能)ができます。開発品の絶縁耐力と熱伝導率キーワード静電吸着法、六方晶窒化ホウ素(BN)、フィラー配向制御、 遠心分離、高耐熱材料、高放熱材料、高絶縁耐力材料−014−研究段階基礎実証実用化準備加工・処理耐熱性を付与した 放熱性コンポジット絶縁板の開発電気・電子情報工学系村上 義信 准教授研究者情報：https://researchmap.jp/read0070956概要高分子絶縁材料(熱可塑性ポリイミド tpPIにフィラーとして混合する六方晶窒化ホウ素(BN)粒子を配向制御 することにより 耐熱性250℃程度、熱伝導率20W/m・K以上、絶縁破壊強度100kV/ｍｍ以上の特性を有する放熱性コンポジット絶縁材料を開発しました。従来技術・熱伝導性と絶縁耐力は相反する関係があり、基本的に両方の特性を高めることは困難です。・六方晶窒化ホウ素を配向させるには、電解印加用の特殊・大型設備が必要です。・熱硬化性高分子材料が主流です。特徴静電吸着法を用いて六方晶窒化ホウ素(BN)フィラーの接触・凝集を極力避ける(絶縁耐力の向上)とともに、BNフィラーを厚さ方向に配向 させる(熱で伝導率の上昇)ことにより、高耐熱、高放熱、高絶縁耐力を有する材料を作製しました。要求性能：直流絶縁耐圧 100kV/mm以上、熱伝導率 10W/mK 、耐熱温度：200℃以上の最も過酷な要求性能である自動車用パワーモジュールにも適用可能と見込まれます。
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